1. Wprowadzenie produktu
Nasza podkładka laminująca, dzięki doskonałej stabilności wymiarowej i znakomitym właściwościom amortyzującym, umożliwia efektywną pracę przy równomiernej temperaturze i ciśnieniu. Całkowicie eliminuje problem spadających zanieczyszczeń i przywierania blach stalowych, a także zjawisko powstawania pęcherzyków powietrza. Jest liderem w dziedzinie ochrony środowiska i nie powoduje zanieczyszczeń, a przy tym charakteryzuje się znaczącą oszczędnością. Jej właściwości amortyzujące są pierwszorzędne. Można jej używać wielokrotnie (200–500 razy), skutecznie zastępując papier pakowy. Koszt jednorazowego użycia znacznie spada, a automatyzacja staje się naturalna.
2.Komponent
Laminator Pad debiutuje zdumiewająco, wykorzystując potencjał elastyczności włókien o wysokiej elastyczności, praktyczne właściwości materiałów wzmacniających odpornych na przywieranie i wysoką temperaturę oraz magię integracji polimerów wielkocząsteczkowych.
3. Funkcje i zastosowanie
Podkładka laminująca jest stosowana głównie w procesach laminowania PCB, CCL, paneli akumulatorów nowej energii itp.
W produkcji modeli lotniczych, podkładka laminująca służy jako zabezpieczenie "precyzji. Podczas laminowania lekkich i cienkich materiałów lotniczych, zapewnia stabilność strukturalną modelu przy minimalnym błędzie buforowania. Jednocześnie, może dostosować się do specjalnych procesów wysokotemperaturowych w modelarstwie, gwarantując precyzyjne formowanie modelu i spełniając oczekiwania entuzjastów w zakresie detali i wydajności. W przypadku laminowania obudów urządzeń automatyki przemysłowej, podkładka laminująca pełni funkcję zabezpieczenia "precyzji. Podczas formowania obudów szaf rozdzielczych i szaf sterowniczych, chroni wewnętrzne elementy elektryczne przed wpływem laminowania. Jednocześnie, może sprostać wymaganiom wysokich temperatur i zapylenia w środowisku przemysłowym. Zapewniając stabilne buforowanie, zapewnia niezawodną pracę sprzętu i przyczynia się do efektywnego rozwoju produkcji przemysłowej.
4. O nas
Henan Huanyuchang Electronic Technology Co., Ltd. to kompleksowe przedsiębiorstwo integrujące badania i rozwój, produkcję i sprzedaż, specjalizujące się w produkcji płyt CCL, PCB, FPCB, podłoży aluminiowych i innych prasowanych materiałach wysokotemperaturowych. Aby dostosować się do nowych materiałów 5G i wysokich standardów warunków prasowania w przemyśle elektronicznym, a także sprostać trendom w zakresie ochrony środowiska, nasza firma wprowadziła na rynek materiał buforowy wysokotemperaturowy zamiast papieru kraft – Navis Pad. Produkt ten charakteryzuje się większą odpornością na wysokie temperatury, może pracować długo w temperaturach 150–400°C, nie ulega karbonizacji, nie kruszy się, ma dobre właściwości buforujące, dobrą równomierność przewodzenia ciepła, stabilną rozszerzalność i kurczliwość podczas prasowania, a grubość produktu wynosi 1–10 mm. Firma oferuje również inne specjalistyczne produkty do prasowania, takie jak: specjalne tarcze łożyskowe, importowane blachy ze stali hutniczej i inne produkty.
Firma realizuje koncepcję innowacji naukowych i technologicznych, aby wspierać ciągły rozwój przedsiębiorstwa. W sumie uzyskała 50 patentów na wynalazki, wzory użytkowe i wzory użytkowe wydane przez Państwowy Urząd Własności Intelektualnej, a także uzyskała certyfikat ISO 9001:2015 oraz krajowe przedsiębiorstwa high-tech.
Zapewnienie jakości usług: Upewnij się, że dostawcy usług mają profesjonalne umiejętności i dobre nastawienie, aby świadczyć usługi wysokiej jakości. Terminowa reakcja i rozwiązywanie problemów, w przypadku problemów i potrzeb klientów personel wsparcia serwisowego powinien reagować w odpowiednim czasie i podawać skuteczne rozwiązania.
Więcej
