Zaprojektowany z myślą o podłożach o wysokiej częstotliwości 5G i precyzyjnych procesach laminowania urządzeń elektronicznych, produkt ten zapewnia przełom w zakresie stabilności procesu i ekologicznej produkcji dzięki długotrwałej odporności na ciepło do 260°C i inteligentnemu systemowi recyklingu.
Kategoria wydajności | Płaskość | Chropowatość | Odporność na zużycie | Zmniejszenie rozmiaru | Zmiana grubości | Wydajność bufora | Wysoka odporność na temperaturę | Liczba rekomendacji |
| Czerwona twarda podkładka odpowiednia do CCL | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 500-800 |
| papier pakowy | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Doskonały★ Dobry❏ Słaby⊙
System potrójny kompozytowy
Warstwa podstawowa: Specjalna tkanina z włókna szklanego (szkielet wysokotemperaturowy)
Warstwa funkcjonalna: Polimer wielkocząsteczkowy (dynamiczne buforowanie naprężeń)
Smart Layer: System cyklicznego liczenia (precyzyjne zarządzanie cyklem życia)
1. Bardziej odporne na wysoką temperaturę, mogą pracować w temperaturze 260 °C przez długi czas, nie ulegają zwęgleniu, nie są kruche;
2. Efekt buforowy jest dobry, równomierność przewodzenia ciepła jest dobra, skurcz kompresyjny jest stabilny, współczynnik rozszerzalności produktu jest stabilny, a odporność na rozdarcie jest dobra;
3. Wytrzymuje ciśnienie (można go ściskać 500–800 razy), jest trudnopalny, nietoksyczny i bezwonny, bezpyłowy i bezpyłowy, zapewnia dobrą wentylację;
4. Niezależne badania i rozwój, niezależna produkcja, krótki cykl produkcyjny, wyposażenie w szybsze usługi techniczne;
grubość produkcji wynosi 0,5 ~ 12 mm, co może spełnić potrzeby klienta i inteligentnie rejestrować liczbę razy;
6. Wysoka jakość i stosunek ceny do jakości.




√ 48-godzinne rozwiązania dostosowane do grubości
√ Optymalizacja parametrów procesu na miejscu
√ Wdrożenie inteligentnego systemu zarządzania recyklingiem
| Porównaj element 1 | Podkładka marynarki wojennej | papier pakowy | Porównaj element 2 | Podkładka marynarki wojennej | papier pakowy |
| Chi An | ◎ | ◯ | Efekt utrzymania | ◎ | ◯ |
| Życie | ◎ | ▲ | Jednorodność warstwy dielektrycznej | ◎ | ◯ |
| Buforowanie ciśnienia | ◎ | ◯ | Kontrolowalność impedancji | ◎ | ◯ |
| Jednorodność ciśnienia | ◎ | ▲ | Jednorodność grubości płyty | ◎ | ◎ |
| Stabilność transferu ciśnienia | ◎ | ▲ | Gruba miedź, możliwość adaptacji | ◎ | ▲ |
| Buforowanie ciepła | ◎ | ◎ | Koszt chipa | ◎ | ▲ |
| Jednorodność wymiany ciepła | ◎ | ◎ | Wygoda przechowywania | ◎ | ▲ |
| Sprawność przewodzenia ciepła | ◎ | ▲ | Wygoda obsługi | ◎ | ▲ |
| Wydajność przetwarzania | ◎ | ◯ | Czystość | ◎ | ▲ |
| Odporność na ciepło | ◎ | ◯ | Recykling i ponowne wykorzystanie | ◯ | ◎ |
| Odporność na wilgoć | ◎ | ▲ | Opłacalny | ◎ | ▲ |
◎:Doskonały ◯:Dobry ▲:Słaby
Przejrzystość wizualna: Kluczowe dane wyróżnione w tabelach porównawczych
Logika decyzyjna: Progresywny przepływ od specyfikacji do korzyści ekonomicznych
Wiarygodność: referencje od niezależnych certyfikatorów zwiększają zaufanie
Zapewnienie jakości usług: Upewnij się, że dostawcy usług mają profesjonalne umiejętności i dobre nastawienie, aby świadczyć usługi wysokiej jakości. Terminowa reakcja i rozwiązywanie problemów, w przypadku problemów i potrzeb klientów personel wsparcia serwisowego powinien reagować w odpowiednim czasie i podawać skuteczne rozwiązania.
Więcej