Produkt ten składa się z włókien o wysokiej elastyczności i polimeru, a w porównaniu z wkładkami amortyzującymi pierwszej generacji, jego właściwości amortyzujące są jeszcze lepsze.
Po wprowadzeniu podkładek amortyzujących dla przemysłu CCL opracowaliśmy podkładki amortyzujące dla przemysłu płyt nośnych PCB i IC. Ten produkt składa się z wysoce elastycznego włókna i polimeru, a wydajność amortyzacji jest również ulepszona w porównaniu z pierwszą generacją podkładek amortyzujących.
Po wprowadzeniu podkładek amortyzujących dla przemysłu CCL opracowaliśmy podkładki amortyzujące dla przemysłu płyt nośnych PCB i IC. Ten produkt składa się z wysoce elastycznego włókna i polimeru, a wydajność amortyzacji jest również ulepszona w porównaniu z pierwszą generacją podkładek amortyzujących.
Aby dostosować się do nowych materiałów 5G i wysokich standardów laminowania w przemyśle elektronicznym oraz podążać za trendami ochrony środowiska w branży, nasz personel badawczo-rozwojowy po latach badań i innowacji wprowadził na rynek wielokrotnego użytku materiał buforowy o wysokiej temperaturze 260°C – matę Navies.
Po wprowadzeniu podkładek amortyzujących dla przemysłu CCL opracowaliśmy podkładki amortyzujące dla przemysłu płyt nośnych PCB i IC. Ten produkt składa się z wysoce elastycznego włókna i polimeru, a wydajność amortyzacji jest również ulepszona w porównaniu z pierwszą generacją podkładek amortyzujących.
Po wprowadzeniu podkładek amortyzujących dla przemysłu CCL opracowaliśmy podkładki amortyzujące dla przemysłu płyt nośnych PCB i IC. Ten produkt składa się z wysoce elastycznego włókna i polimeru, a wydajność amortyzacji jest również ulepszona w porównaniu z pierwszą generacją podkładek amortyzujących.
